La deposición de cobre sobre la lámina metálica fina de la aleación de níquel cromo, es un procedimiento electroquímico mediante el cual, haciendo uso de la electrolisis, se realiza utilizando un baño electrolítico, el siguiente dibujo nos muestra el proceso en forma muy simplificada.
Este tiene lugar en una celda electrolítica en la cual, mediante el paso de corriente eléctrica directa, se disuelve un electrodo de cobre y sus iones son transportados hasta la superficie de la lámina fina. En la celda se debe emplear una sustancia iónica que permita el paso de la corriente eléctrica desde el electrodo de cobre hasta la lámina fina a recubrir. En la celda, el electrodo de cobre constituye el ánodo y la lámina a recubrir el cátodo.
El flujo de la corriente eléctrica hace que el cobre se ionice al producir su oxidación, es decir, que cada átomo de cobre pierde electrones y se carga positivamente. A medida que los cationes se disuelven en la solución electrolítica, forman complejos con sales previamente presentes; entonces, el cobre, fluye hacia el objeto donde sufre una reducción, es decir, vuelve a ganar electrones, volviendo así a su estado metálico. Esto provoca que se deposite de forma sólida sobre el objeto formando una fina película que los recubre.
Hay básicamente tres procesos diferentes en los que el cobre puede ser electrodepositado sobre la lámina, y estos hacen referencia específicamente a la solución electrolítica en la que se sumergen los componentes de la celda.
Cuando se recibe la aleación de niquel cromo, esta viene enrollada como se muestra a continuación.
En estos casos no se puede realizar el deposito de cobre, sin que se presenten deformaciones. Luego del corte con las medidas estipuladas se pueden presentar deformaciones en la lámina fina y por consiguiente es fundamental estirar o tensar a la lámina y en estas condiciones, realizar el depósito de cobre.
Y es en este punto, donde ya no puedo continuar con el diseño del proceso.
