Recubrimiento de cobre.

[Diego Gonzales]

El anterior mensaje lo he repetido, porque faltaban las imagenes.

[Diego Gonzales]

He repetido el anterior mensaje, porque no aparecieron los mensajes.

[Diego Gonzales]

Otra forma de obtener una lámina fina de la aleación de niquel cromo, alisada, para poder cubrirla con una capa de cobre, es utilizando la fuerza de adhesión.
Experimento de adhesión entre dos placas de vidrio por medio del agua.


Siguiendo las mismas pautas, peguemos utilizando agua, a la lámina fina a otro metal más grueso, como se muestra a continuación.


La lamina fina de niquel cromo, después de este proceso, quedo bien alisada, pero para realizar su recubrimiento de una capa de cobre, la lamina gruesa, debe tener un buen contacto con la lamina fina de la aleacion de niquel cromo y sin agua de por medio y si por algún proceso lográramos hacerlo como se muestra a continuación, ¿como extraemos luego, la lamina fina de niquel cromojunto con el cobre de la lámina gruesa?

[Diego Gonzales]

Estimado lector.
Se produjo un problema en el servidor web, donde yo depositaba los dibujos, asi que publique en telegra un nuevo documento,
https://telegra.ph/Recubrimiento-de-cobre-11-05-2

En publicaciones posteriores profundizare, sobre el tema, forma parte de una industria para fabricar metal foil resistors y strain gages.
Me despido atentamente y espero que disfrutes del mismo.

[Diego Gonzales]

Este trabajo tiene su origen, en una investigacion de ingenieria debido a Paul Rene Simon y Bernard LeGrives, en el año 1976,
" Method for etching thin foils by electrochemical machining to produce electrical resistance elements ",
United States, US4053977A. https://patents.google.com/patent/US4053977A/en

Estudiando este documento, llego al siguiente parrafo :

" Un proceso para grabar una película o lámina delgada de un material resistivo eléctricamente conductor, preferiblemente una aleación que comprenda predominantemente níquel y cromo, mediante grabado electrolítico en condiciones de maquinado electroquímico por encima de la meseta de Jacquet en la I.V. curva característica. El proceso es particularmente adecuado para fabricar una resistencia eléctrica plana que tiene una alta estabilidad, un coeficiente de temperatura bajo y un valor óhmico alto a pesar de la resistividad relativamente baja de la película o lámina. La polarización de la superficie del ánodo se mantiene sustancialmente constante sobre la superficie de la lámina o película mediante la eliminación de los subproductos del proceso de grabado, es decir, gases, capas viscosas y otras impurezas, mediante efectos mecánicos como un flujo electrolítico o vibración mecánica, o ambos juntos. Estos efectos mecánicos se equilibran cuidadosamente con los valores de potencial aplicados, de modo que la velocidad de formación de las capas y los gases en el ánodo sea igual a su velocidad de eliminación. Además, la resistencia eléctrica del ánodo se mantiene en un valor insignificante independientemente del progreso del ataque, asegurando la película o lámina a una capa gruesa de un conductor como el cobre, por lo que la evolución del potencial cae a través de la lámina, debido a la corriente eléctrica baja, se mantiene en un nivel insignificantemente pequeño. En estas condiciones, se obtiene un grabado casi uniforme en toda la superficie de la lámina o película. También se describen los parámetros de funcionamiento del proceso, así como las ventajas de la resistencia producida según este proceso ".


Este componente es una resistencia que presenta la propiedad mas importante: Improved TCR In Foil Resistors to
±0.2 ppm/°C.
Hay mucha bibliografia dispersa por toda la red de Internet, sobre este componente y el lector podria buscarla simplemente escribiendo en el buscador "Metal Foil Resistors".
Me despido atentamente
Diego Gonzales

[Alberto]

Muy detallado. Gracias por compartir

[Diego Gonzales]

Estimado Alberto.

El tema de los Metal Foil Resistors, es tan enorme, que abarca métodos físicos, quimicos y tecnológicos utilizados para la construcción del componente, esto no puede estar enQuímica, hidrógeno, electrolísis , de Cientificosaficionados.com, por lo dicho abrire el tema en Asuntos generales.
Me despido atentamente Diego Gonzales.

[heli]

Muy interesante!

Esa resistencia va en una capsula metálica con el mismo formato que un cristal de cuarzo.



Muy chula la forma de ajuste de estas resistencias de película gruesa, cortando bocados en la parte inferior para eliminar tramos de resistencia... las de película delgada se ajustan con láser.

[Diego Gonzales]

Estimado heli.

La forma de ajuste de estas resistencias formadas por una lamina resistiva fina de una aleacion Evanohm S, que como se ve en el siguiente dibujo, debido a Charly Garcia [1], esta formada basicamente por tres capas : 1) el substrate o ceramica, 2) la capa adhesive o el pegamento y el foil o la lamina metalica fina de la aleacion Evanohm S.



Y esta es la base para la produccion de todos los tipos [2] de las resistencias metal foil resistors .
Nosotros no usamos el termino

Muy chula

, que me parese es español,adj. coloq. Lindo, bonito, , de todos mis compañeros y amigos que tuve, en la escuela, en el barrio y en el trabajo, que son muchos, nadie usaba la palabra chula, pero si te puedo decir que este componente tiene un valor economico y estrategico. Imaginemos un avion lleno de sistemas electronicos, sometido a cambios de temperatura extremos, este componente, tiene muy poco cambio.

Me despido atentamente.
Diego Gonzales


Referencias.
[1] Metal Foil Resistors , Charly GarcíaJuly 15, 2022, https://telegra.ph/Metal-Foil-Resistors-1-07-15.
[2] https://foilresistors.com/foil-resistors/

[Diego Gonzales]

PD. El documento de Charly Garcia es muy amplio y abarca practicamente casi todos los temas y es solo la punta del iceberg.