Mejora en magnetron para sputering.
- pfdc
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Mejora en magnetron para sputering.
Durante mas de 15 años he estado empleando un sencillo magnetrón hecho con un imán de Alnico comercial con un aro de inox para sostener el target. Hasta ahora no habia detectado que el aro de sujeción de INOX interfiriese en el material depositado, porque a primera vista no parecia que hiciese sputering, todo lo contrario a menudo se recubría de una fina capa del material del target.
Pero hace en las ultimas semanas he estado haciendo sputering de materiales un poco exotericos, Ytrio, Tantalo, Gadolinio, ITO, etc. Mientras que con Oro, Plata, Paladio y otros, me bastaba con unos pocos minutos de proceso, con alguno de estos últimos he tenido que hacer sputering durante dos horas para conseguir capas de 600 nm y en ellas observe un ennegrecimiento en los bordes.
Pude hacer un análisis Raman de las deposiciones y resulto que estaban contaminadas con hierro, sin ninguna duda procedente del aro se sujeción.
Puesto a resolver el problema he probado a realizar los aros de aluminio, pero con un truco fuertemente anodizados. Esto hace que el aluminio se recubra de una capa de varias micras de oxido de aluminio, que tiene dos efectos. Por una parte es aislante por tanto no se forma ionización en su superficie y por otra el oxido de aluminio formado es muy resistente al impacto de los iones por ello imposible de depositar por sputering en DC.
El único inconveniente es que el coeficiente de dilatación del aluminio es el doble que el de el acero y por ello, si no se sujeta bien el aro, tiende a soltarse.
En las pruebas que he realizado no se observa contaminación por aluminio.
Salud
Pero hace en las ultimas semanas he estado haciendo sputering de materiales un poco exotericos, Ytrio, Tantalo, Gadolinio, ITO, etc. Mientras que con Oro, Plata, Paladio y otros, me bastaba con unos pocos minutos de proceso, con alguno de estos últimos he tenido que hacer sputering durante dos horas para conseguir capas de 600 nm y en ellas observe un ennegrecimiento en los bordes.
Pude hacer un análisis Raman de las deposiciones y resulto que estaban contaminadas con hierro, sin ninguna duda procedente del aro se sujeción.
Puesto a resolver el problema he probado a realizar los aros de aluminio, pero con un truco fuertemente anodizados. Esto hace que el aluminio se recubra de una capa de varias micras de oxido de aluminio, que tiene dos efectos. Por una parte es aislante por tanto no se forma ionización en su superficie y por otra el oxido de aluminio formado es muy resistente al impacto de los iones por ello imposible de depositar por sputering en DC.
El único inconveniente es que el coeficiente de dilatación del aluminio es el doble que el de el acero y por ello, si no se sujeta bien el aro, tiende a soltarse.
En las pruebas que he realizado no se observa contaminación por aluminio.
Salud
- Amalitus I
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Re: Mejora en magnetron para sputering.
Buenas!!
Me la apunto!
Aparte de la capa de alumina, ¿Has realizado anodizado con colorantes?
Saludos!!
Me la apunto!
Aparte de la capa de alumina, ¿Has realizado anodizado con colorantes?
Saludos!!
Solo yendo en B.I.C.I. se consigue el conocimiento.
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Re: Mejora en magnetron para sputering.
Mis felicitaciones, profe. Muy buen trabajo.
Nadie se interesa por lo que hago.
Todos critican lo que no hago.
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- Luis Arturo
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Re: Mejora en magnetron para sputering.
Muchas gracias por el tip profe, he visto equipos industriales en los que la sujeción es un aro de alúmina solida, me gustaría saber como se ha realizado el anodizado.
saludos
saludos
Principio de Hanlon «Nunca atribuyas a la maldad lo que puede ser explicado por la estupidez»
Re: Mejora en magnetron para sputering.
Salu2s.
Salas. nuevo en el foro, me presento.
-. Observando las imágenes se nota que el aro de sujeción es mas alto que el target. Sugerencia y si elevas el target, no soy experto en metalizado.
-. Y si usas un gas para decapar el material a depositar.
Salas. nuevo en el foro, me presento.
-. Observando las imágenes se nota que el aro de sujeción es mas alto que el target. Sugerencia y si elevas el target, no soy experto en metalizado.
-. Y si usas un gas para decapar el material a depositar.
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Re: Mejora en magnetron para sputering.
Siguiendo con mis deposiciones de metales raros, hoy le ha tocado al tántalo.
Yo pensaba que iba a ser mas difícil pero no ha sido así. Ahí van los datos.
La deposición la hago sobre una lamina de vidrio de las empleadas como cubreobjetos en microscopia que solo pesa 0,275 gr. Eso me permite apreciar mejor, la calidad del deposito y el incremento de peso por el material depositado.
Diámetro del target 25 mm
Iman de Alnico
Presión 6 micro bares, 0,6 Pa
Voltaje 320 V.
Intensidad 30 mA.
Distancia a la deposición 25 mm
Superficie de la deposición 5 cm2.
Tiempo 1000 segundos.
Peso depositado 3770 micro gramos.
Con una densidad del tántalo de 16,7 g/cm3 corresponde a 225 nm (0,22 nm/s)
Salud!!
Importante información para calcular la velocidad de sputering:
http://www.specs.de/cms/upload/PDFs/IQE ... r-info.pdf
http://www.semicore.com/reference/sputt ... -reference
http://users.wfu.edu/ucerkb/Nan242/L07-Sputtering_a.pdf
http://www.svc.org/DigitalLibrary/docum ... p42-50.pdf
Yo pensaba que iba a ser mas difícil pero no ha sido así. Ahí van los datos.
La deposición la hago sobre una lamina de vidrio de las empleadas como cubreobjetos en microscopia que solo pesa 0,275 gr. Eso me permite apreciar mejor, la calidad del deposito y el incremento de peso por el material depositado.
Diámetro del target 25 mm
Iman de Alnico
Presión 6 micro bares, 0,6 Pa
Voltaje 320 V.
Intensidad 30 mA.
Distancia a la deposición 25 mm
Superficie de la deposición 5 cm2.
Tiempo 1000 segundos.
Peso depositado 3770 micro gramos.
Con una densidad del tántalo de 16,7 g/cm3 corresponde a 225 nm (0,22 nm/s)
Salud!!
Importante información para calcular la velocidad de sputering:
http://www.specs.de/cms/upload/PDFs/IQE ... r-info.pdf
http://www.semicore.com/reference/sputt ... -reference
http://users.wfu.edu/ucerkb/Nan242/L07-Sputtering_a.pdf
http://www.svc.org/DigitalLibrary/docum ... p42-50.pdf
Re: Mejora en magnetron para sputering.
Pues yo iría al médico, cagar tántalo no es normal, en serio.pfdc escribió:Siguiendo con mis deposiciones de metales raros, hoy le ha tocado al tántalo.
- pfdc
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Re: Mejora en magnetron para sputering.
Si, tengo que ir al medico , porque un día es oro, otro aluminio, el siguiente tantalo.....
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