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NotaPublicado: Vie Sep 20, 2019 2:12 pm 
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Registrado: Vie Sep 20, 2013 9:47 am
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Tengo una pequeña duda del sputtering que me ha quedado de un hilo abierto anteriormente.
¿La velocidad de deposicion de las capas de que factores depende exactamente?
He estado mirando las distintas patentes en google del proceso pero ninguna habla de la relacion de la velocidad de deposicion con la corriente empleada ni el tiempo.

Que los atomos se depositen en capas a 20 o a 200 nanometros por segundo, imagino que depende de esos factores anteriormente citados
¿No hay ninguna formula para calcular la tasa de deposicion?

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NotaPublicado: Vie Sep 20, 2019 6:44 pm 
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Registrado: Dom Mar 04, 2007 10:44 pm
Mensajes: 1388
Ubicación: Gerona/España
País: España
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Depende de estos factores:
- Distancia del target a la pieza.
- Vacío (o paso libre de átomos hasta la pieza)
- Intensidad en el magnetrón
- Elemento a pulverizar.

No se si me dejo alguno más, pero estos son los principales,,, es posible que el gas residual también afecte a la velocidad.

Saludos

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NotaPublicado: Sab Sep 21, 2019 2:56 pm 
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Registrado: Vie Sep 20, 2013 9:47 am
Mensajes: 115
País: España
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Alfon escribió:
Depende de estos factores:
- Distancia del target a la pieza.
- Vacío (o paso libre de átomos hasta la pieza)
- Intensidad en el magnetrón
- Elemento a pulverizar.

No se si me dejo alguno más, pero estos son los principales,,, es posible que el gas residual también afecte a la velocidad.

Saludos

Imagino que a mas densidad de potencia por area mayor velocidad de deposicion, aunque habra un limite teorico de deposicion por tiempo, imagino que ese limite sera en el cual no se pueda superar una cantidad determinada como pueden ser micras por segundo ya que los atomos no se depositarian, no habria tiempo para que se enfriasen lo suficiente para que lleguen los siguientes y se acoplen.
Por eso preguntaba si existia formula que indique una limitacion

Saludos

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NotaPublicado: Sab Sep 21, 2019 11:44 pm 
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Registrado: Lun Nov 18, 2013 2:16 am
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País: ARGENTINA
Ciudad: OLIVOS
Hola Alfon

Te olvidas del gas con el cual realizar el sputtering.
Se suele usar argón por su masa e inercia química.
Saludos


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NotaPublicado: Dom Sep 22, 2019 10:00 am 
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Registrado: Mié Feb 25, 2004 9:30 am
Mensajes: 3373
Ubicación: Madrid / España
No existe una formula practica que te permita calcular la velocidad de deposición hay que hacerlo experimentalmente. Se monta el aparato se hacen deposiciones y se anotan las condiciones. Después se mide el espesor y en función de el se varían los parámetros.

Para medir el espesos o la velocidad de deposición hay aparatos adecuados, basados en la variación de frecuencia de un cristal de cuarzo. INFICON es una de las marcas mas usadas.

Una limitación importante es el calentamiento del cátodo, ya que un calentamiento excesivo puede fundirlo. Un calentamiento excesivo también puede destruir el objeto a metalizar.
El sputering también puede ser reactivo, por ejemplo yo deposito oxido de circonio partiendo de circonio y empleando una mezcla de 10 % de oxigeno y un 90% de argón.

Como ejemplo aproximado, la velocidad de deposición del la plata es 1000 veces mas rápida que la del wolframio para las mismas condiciones.

Salud


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